Los encapsulados BGA (Ball Grid Array) son uno de los componentes más complejos de reemplazar en una placa ya ensamblada. Bajo el chip hay cientos de bolas de soldadura invisibles; cualquier error de temperatura, tiempo o alineamiento puede dañar tanto el componente como la placa.
Un rework de BGA bien hecho es económicamente interesante cuando la placa es de alto valor, cuando el componente es crítico o cuando no hay unidades de recambio disponibles. Mal hecho, es la forma más rápida de convertir un fallo en dos.
1. Diagnóstico previo
Antes de desoldar cualquier cosa, confirmar que el problema está realmente en el BGA. Muchas veces el fallo proviene de un componente periférico (alimentación, oscilador) y sustituir el BGA no resuelve nada.
- Inspección visual bajo microscopio.
- Radiografía por rayos X para ver el estado de las bolas.
- Test de continuidad en los pines accesibles.
- Revisar alimentaciones y señales de reloj del chip.
«Antes de tocar un BGA, pregúntese tres veces si el problema es realmente ese chip. Cada rework añade estrés térmico a la placa.»
2. Preparación de la placa
La placa tiene que estar seca. Humedad absorbida en el sustrato FR-4 durante el almacenamiento puede provocar delaminación al aplicar el perfil térmico.
TIP TÉCNICO Hornear la placa 4–8 horas a 125 °C antes del rework elimina la humedad absorbida y reduce mucho el riesgo de delaminación del sustrato.
3. Extracción del BGA defectuoso
Usamos estaciones de rework con perfil térmico programable: una cabeza superior que calienta el componente y una base que precalienta la placa por debajo. La curva tiene que replicar el perfil original de reflujo — nunca subir rápido.
- Precalentamiento suave (150 °C durante 60–120 s).
- Subida progresiva hasta la temperatura de fusión (220–245 °C según aleación).
- Extracción con pinza de vacío una vez todas las bolas están líquidas.
- Enfriamiento controlado para evitar choque térmico en la placa.
4. Limpieza de pads
Una vez extraído el BGA, en los pads queda soldadura residual irregular. Si se deja así, la nueva pieza no asentará bien y quedarán soldaduras frías.
- Eliminar el excedente con malla de desoldar y flux.
- Limpiar residuos de flux con alcohol isopropílico.
- Inspeccionar bajo microscopio que todos los pads están limpios, planos y brillantes.
5. Reballing o uso de BGA nuevo
Si se va a reutilizar el mismo BGA (casos raros), hay que hacer reballing: quitar todas las bolas viejas y soldar bolas nuevas con una plantilla específica del componente. Lo habitual es sustituir por un BGA nuevo con las bolas intactas.
6. Colocación y soldadura
Con la placa limpia y la pieza nueva preparada:
- Aplicar flux en los pads de la placa.
- Alinear el BGA usando la cámara de la estación de rework (las marcas de fábrica y fiducials son críticas).
- Ejecutar el perfil de soldadura programado.
- Enfriar sin mover la placa.
7. Verificación post-rework
Inspección por rayos X para confirmar que todas las bolas han hecho junta correcta, sin puentes ni esferas desplazadas. Test funcional de la placa completa antes de entregarla.
Conclusión
El rework de BGA es un trabajo de precisión que requiere equipamiento específico, perfiles térmicos probados y técnicos con experiencia. Cuando está bien ejecutado, permite recuperar placas de alto valor con plena garantía funcional.
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