La pregunta surge en casi todos los proyectos nuevos: ¿mi placa debería ser SMD, THT o mixta? La respuesta corta es «depende», pero se puede estructurar en cuatro factores: densidad, corriente, exigencia mecánica y volumen.
Qué ofrece cada tecnología
SMD · Surface Mount Technology
Montaje superficial automatizado sobre la cara de la PCB, sin perforaciones. Dominante desde hace décadas en electrónica de consumo y sistemas embebidos.
- Densidad muy alta — componentes diminutos (0402, 0201) en ambas caras.
- Proceso automatizado — pick & place + horno de reflujo.
- Coste por unidad bajo a partir de series medianas.
- Menor inductancia parásita — idóneo para alta frecuencia.
THT · Through-Hole Technology
Montaje convencional con componentes insertados a través de la placa y soldados por la cara opuesta.
- Robustez mecánica superior — el componente queda anclado en la placa.
- Mejor disipación térmica en componentes de potencia.
- Conectores robustos que soportan inserción-extracción repetida.
- Permite reparación manual con herramienta básica.
«Ningún proyecto industrial serio es 100% SMD hoy en día. Los conectores, los transformadores y la electrónica de potencia siguen siendo territorio THT.»
Cuándo elegir cada uno
Use SMD si…
- Su placa es pequeña y con mucho componente por cm².
- Trabaja en alta frecuencia (RF, comunicaciones).
- El volumen es medio-alto y el coste unitario es crítico.
- No hay requisitos mecánicos especiales (vibración, choque).
Use THT si…
- Maneja corrientes o tensiones elevadas.
- La placa va a sufrir vibraciones o choques térmicos fuertes.
- Tiene conectores que se van a insertar y extraer muchas veces.
- Necesita que la placa pueda ser reparada manualmente en campo.
El montaje mixto: lo mejor de los dos mundos
En la práctica, la mayoría de placas industriales son mixtas. SMD para la lógica (microcontroladores, pasivos, RF) y THT para la potencia, los conectores y los componentes que requieren anclaje mecánico.
CASO REAL Una placa de control para fotovoltaica típica combina: microcontrolador SMD (QFN), memoria SMD (TSOP), componentes pasivos 0603, conectores de salida THT para cableado exterior, bornas de potencia THT y condensadores electrolíticos THT para el filtrado. Ninguna de las dos tecnologías sola lo resuelve bien.
¿Qué implica para la fabricación?
Un montaje mixto se fabrica en secuencia: primero la cara SMD, luego la inserción THT (manual o semiautomática) y finalmente la soldadura selectiva o por ola. La planificación influye en el coste — por ejemplo, concentrar todos los THT en una sola cara suele ser más económico que repartirlos en ambas.
Conclusión
No hay una tecnología «mejor» en abstracto: hay una decisión de diseño que combina los dos mundos para que la placa sea robusta, fabricable y económicamente viable. En la fase de asesoría le ayudamos a tomar esa decisión antes de fijar el layout definitivo.
¿NECESITA ORIENTACIÓN PARA SU PROYECTO? Si está decidiendo si su próxima placa debe ser SMD, THT o mixta, podemos ayudarle con un estudio técnico gratuito basado en su BOM inicial.